【环球网科技综合报道】12月3日，据路透社等媒体消息，美国微芯片科技公司宣布下调其第三季度营收预测，并决定关闭位于亚利桑那州的晶圆制造工厂。这一举措是在临时首席执行官史蒂夫·桑吉的领导下进行的公司重组计划的一部分。
微芯片科技公司在过去几个季度中经历了不小的动荡。由于汽车制造商在宏观经济环境不确定的情况下开始清理为避免供应短缺而积累的库存，该公司的汽车芯片订单出现了放缓。根据伦敦证券交易所的数据汇总，微芯片科技公司目前预计其收入将接近先前预测的10.3亿美元的低端水平，这一数字低于分析师预期的10.6亿美元。
受这一消息影响，微芯片科技公司的股价在盘后交易中下跌了超过3.5%，尽管在正式收盘时股价还上涨了约3%。然而，从今年年初至今，该公司的股价已经累计下跌了22%。
微芯片科技公司表示，位于亚利桑那州的晶圆制造工厂（即Fab 2）将于2025年9月季度正式关闭。这一决定预计将为公司每年节省约9000万美元的现金支出。临时首席执行官史蒂夫·桑吉解释说：“由于当前库存水平较高且产能充足，我们决定关闭坦佩的这家工厂。”桑吉是在前任首席执行官甘尼什·穆尔蒂于11月底退休后接任的。
此次工厂关闭将影响大约500名员工。微芯片科技公司表示，关闭工厂将有助于从第四季度开始降低库存水平。同时，该公司指出，其位于俄勒冈州和科罗拉多州的其他工厂拥有足够的扩建空间，并计划将原本在亚利桑那州工厂生产的产品转移到这些工厂进行制造。（文智）
