Ansys CFD 半导体制造工艺解决方案
聚焦 ANSYS CFD 半导体及 PCBA 制造工艺解决方案。内容先概述半导体与 PCBA 完整制造流程(含晶体生长、晶圆加工、封装组装等),介绍 ANSYS 流体核心工具(Fluent、CFX、Chemkin 等);再分模块详解仿真应用:晶圆制造的晶体生长均匀性优化、热处理温度控制,前端工艺的 CVD/ALD 沉积、刻蚀速率预测,PCBA 的锡膏印刷质量把控、回流焊缺陷规避,及工厂洁净空调系统设计;还分享 2025 年后 GPU 加速等技术方向与希捷硬盘制造案例,助力从业者用多物理场仿真解决工艺难题。
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