基于ansys electronic destop平台下的icepak封装热阻仿真教程，文中采用传统的QFN3*3封装为例，演示从建模到最终结果显示的全流程！
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此程序用于测试走线最小间距的算法效率的程序，单个功能的单元测试版本，执行效率提升后集成到\"PCB设计检查工具中\"。 走线最小间距检查 V1.0 1.初始版本 走线最小间距检查 V1.1 1.在判断圆弧和线段是否相交算法中，存在X1和X2相差0.001mil，会判断成不是垂直X轴，已解决 2.状态栏显示走线最小间距检查过程中百分比进度 3.调整外部调用机制，有加速器采用加速器处理，没有加速器采用脚本程序处理 4.数组长度为100万，增加警告窗口，当走线数量大于100万，弹出窗口后退出程序 当前版本的处
可用于提取二维模型内部骨料周长，定量表征界面对于材料整体性能的影响，二维模型中界面定量可用周长来表征，也就代表三维模型中的骨料表面积总和，是一个研究细观材料思路，需要的同学可以随时联系我，欢迎关注！
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