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聚焦 ANSYS CFD 半导体及 PCBA 制造工艺解决方案。内容先概述半导体与 PCBA 完整制造流程（含晶体生长、晶圆加工、封装组装等），介绍 ANSYS 流体核心工具（Fluent、CFX、Chemkin 等）；再分模块详解仿真应用：晶圆制造的晶体生长均匀性优化、热处理温度控制，前端工艺的 CVD/ALD 沉积、刻蚀速率预测，PCBA 的锡膏印刷质量把控、回流焊缺陷规避，及工厂洁净空调系统设计；还分享 2025 年后 GPU 加速等技术方向与希捷硬盘制造案例，助力从业者用多物理场仿真解决工艺难题。
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