碳基浆料沉积技术,可在柔性或非柔性与平面、曲面基材上沉积。这种直写沉积技术对墨水和材料制备要求低,可以用于柔性线路、阵列电路,芯片互连及精准分液等……

猜你喜欢
返回顶部