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焊盘氧化、污染、镀层缺陷、焊接材料失效、工艺参数异常及存储不当是导致PCB拒焊的主要原因。排查时需从焊盘表面、焊接材料、工艺参数及存储环境入手，逐步定位问题并针对性修复。
拍摄时间：24.11.14 航班信息：MU9199 SHA-CAN C919 B657S
第一次用图纸复刻《诺曼底碉堡》
真空电子束焊接-高强钢的焊接性
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