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焊盘氧化、污染、镀层缺陷、焊接材料失效、工艺参数异常及存储不当是导致PCB拒焊的主要原因。排查时需从焊盘表面、焊接材料、工艺参数及存储环境入手，逐步定位问题并针对性修复。
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本期内容：俄罗斯“纳西莫夫”号巡洋舰试航与第五艘22350下水；朝鲜崔贤号驱逐舰再装修；美俄乌欧四方斡旋；中国试飞倾转旋翼机
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