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苏林与南朝鲜李在明举行会谈，会见韩国总理金敏锡 2025年8月11日上午在韩国总统府，韩国总统李在明为越共中央总书记苏林一行 隆重举行的正式欢迎仪式后，双方举行了高层会谈。
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薄膜沉积设备是芯片制造的核心设备，主要用于在硅片表面沉积纳米级薄膜材料，其技术原理和工艺直接影响芯片性能。其技术原理是通过 化学气相沉积 （CVD）、 物理气相沉积 （PVD）和 原子层沉积 （ALD）等技术实现。
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