倒春寒这把键盘在我心里一直是个挺拧巴的定位， 当年因为它入了客制化的坑， 2000买来，玩了半年又6000卖掉， 论组装和使用体验，现在回头看来也十分糟糕， 但架不住真的好看。 时隔两年，拿到倒春寒2.0的激动难以掩饰， 1.0的设计语言都有保留，也有细节上的优化， 毕竟外观是Han的强项， 但我还是硬要挑一些不足： 1.我拿到手的PCB粗糙了一些，问了一下是临时打样，后续大货期待一下。 2.PCB有P卫的预留孔，但定位板是钢卫的，貌似大货定位板也不会有P卫版本，期待后续的开源图纸。 3.不支持无线。倒春寒1.0的内胆当时是直接用的OW的现成方案，到了2.0这代是自己的方案，可能是因为套件底部分件过多，厚度已经到了极限，有些可惜。 QC做工这部分有WINMIX做保障，和1.0相比确实是质的飞跃。 听说大货会有磁轴PCB特典，也是个市场空白，期待一下。 - 没头没脑的想到哪说到哪， 因为倒春寒对我来说太珍贵了， 所以对它有很高的期望， 啰嗦了，见谅。 - 哦，对了， 顺便说一下片中出现的螺丝盘， 是新晋工作室Project: P的作品， 螺丝盘与指尖陀螺的组合，很有新意， 海外已经开始售卖了，不知道国内要等到什么时候， 值得关注一下。 - 套件：WINMIX Type GNIRPS 2ed 轴体：ONEKEY FM Switch 键帽：KBDFANS TAPE & RADIO PAD：WINMIX THE PAD 2.0 螺丝盘：Project: P ROTOR
Nothing旗下平价品牌第二弹，这次不只数字+1，还放了Pro这个词进去。 但...比起各家常见的升级处理器做法，看来这厂商并不想着墨在这部分，而是将原本简单的单颗后镜头，变成了具旗舰架式的三镜组合了！ 除此之外它还有哪些变动，又有哪些不及上代的短版？ 这部影片，让我来告诉你。
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前几天在松山湖参加了2025华为开发者大会，作为一名开发“老登”，这次我们不做测评，而是和最早投身鸿蒙生态的一线开发者、华为专家们一起，在鸿蒙开发者聚乐部，玩了一场真心话大冒险：聊聊大家最关心的问题，谈谈搭上鸿蒙这辆高速列车的心路历程。 我们听到了很多印象深刻的故事，也了解到鸿蒙生态发展至今，从开源共建的互信互利，到高效开发的工具支持，再到服务协同的细节打磨，每个环节参与者们所付出的真心和努力。
第十三代酷睿i5-13490F搭配RTX5060这个配置可以胜任大部分主流3A游戏，即便高画质下帧数依旧流畅稳定，网游更是不在话下，这得意于英特尔和英伟达强大的技术，i5-13490F这颗CPU也非常有性价比，日常办公也不在话下，10核心16线程也可以保证多任务运行的流畅性，价格也非常便宜，发热方面做的也很不错，即便是风冷也能稳稳压住
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