采用国产先进封装技术?华为Pura X芯片封装技术大升级
最近网传博主杨长顺拆解 Pura X 时发现这次的麒麟9020芯片,首次用上了比传统封装更先进的 [ FO-PoP一体化堆叠技术 ] 。那对于华为来说,在掌握了这种高端封装技术之后,以后在做产品的时候就可以根据自己的需要来灵活选择。例如Pura X这样需要极致压缩空间的折叠机就可以使用FO-PoP,而其他手机适合使用更成熟 量产更快的HB-PoP。能根据产品的差异化需求,运用不同种类的核心芯片封装工艺,这也代表过去华为在半导体领域一直有持续的积累和投入。
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