转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？
✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数
📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles）
一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。
您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。
✅ 本堂课将带你深入了解：
量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。
五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。
量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。
良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。
抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。
📘 本课程适合：
刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师
负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员
希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商
对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者
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