2025年国内外自媒体频道，分别发展到什么程度了？大家可能平时只看其中一个平台的内容，所以借iPhone 17首发这个难得的机会，我把两边头部创作者9.17号的20条首发视频做了一个横向对比，发现了很多有趣的区别 UP主：影视飓风丨老师好我叫何同学丨极客湾Geekerwan丨钟文泽丨Linksphotograph丨小白测评丨大宽大宽丨小鹿Lawrence丨凰家评测丨爱否科技FView Youtuber：Marques Brownlee丨Trakin Tech丨Mrwhosetheboss丨Dave2D丨The Tech Chap丨Technical Guruji丨SuperSaf丨iJustin丨The Verge丨PetaPixel 【免责声明】 *无意冒犯任何创作者及其粉丝，如有措辞不到位之处敬请谅解 *本视频只讨论基于这20条首发视频的对比，结论不可上升到平台整体or其他视频类型 *数据统计截至10.21号，且只收录9.17号当天发布的视频 *本期只展示两边内容风格的不同，不是要分个高低，两个平台受众和创作环境区别很大，双方对于好内容的标准可能也不同，因此欢迎不同观点讨论
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大家的喜欢是对up最大的支持，没有硬币的可以点个赞，一般中午或者晚上下班后发兑换码 雷神：CDKBP 迅游：XQ999
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
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2025国内外自媒体谁更强？对比全球iPhone 17视频！
“别眨眼！三秒以后会很绝~”
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