新钉子户诞生！M5 MacBook Pro & iPad Pro首发评测
94年前，柳条湖的爆炸撕裂了沈阳的夜空，日军铁蹄踏碎山河。彼时，我们以血肉抵御枪炮，东北军含恨退守，华夏大地泣血！ 看如今，歼-20如空天利剑，划破苍穹守护领空；福建舰如深蓝巨擎，劈波斩浪挺进远洋；055大驱如万吨卫盾，筑牢海空防御屏障；100式坦克如陆战锐锋，驰骋疆场所向披靡；无人机群如空天斥候，协同作战精准打击；无人潜航器如深海暗箭，隐蔽出击威慑强敌；激光武器、东风61、东风5-C、机器狼群、霹雳、海红旗…… 从九一八的“小米加步枪”到九三阅兵的“国之重器”，这些装备是我们从屈辱走向自强的见证——当年，我们用血肉之躯抵御侵略者的铁蹄；今日，我们用科技与实力守护和平的曙光。 今日之中国，早已不是当年任人宰割的模样！狗东西，有本事你再过来呀！
每天对电脑8小时（运气好的话），你的眼睛还好吗？ 别再忍受眼干涩、视线模糊了！你和舒适办公之间，可能只差一台带“硬件低蓝光”的电脑！ 本期视频就来深度揭秘，SANC盛色一体机W500 Pro的护眼功能到底有多神！
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
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以粉座标为中心， 将它与它周围6个毗邻更新核以 "中心 -Y +Y -Z +Z -X +X" 的顺序加入HashSet。 hashCode = (y + z * 31) * 31 + x bucketIndex = hashCode ^ [异或运算] (hashCode [右移] 16 [位] ) & [与运算] 15 bucketIndex 小的更新核先更新毗邻， bucketIndex 相同时先加入的先更新毗邻。 （每个更新核更新毗邻的顺序与一般NC更新顺序一致。）
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“别眨眼！三秒以后会很绝~”
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