【环球网财经综合报道】在新能源汽车、5G、AI等产业蓬勃发展的当下，高端印制电路板（PCB）需求持续爆发。近期，多家上市公司纷纷通过资本运作与产能扩张抢占市场，行业成长逻辑进一步强化。
具体来看，东山精密布局节奏紧凑，8月6日发布公告，其全资子公司拟以“现金 + 债转股”方式向超毅集团（香港）有限公司或其子公司增资3.5亿美元，加速推进高端印制电路板项目布局。此前不久，公司还宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦高速运算服务器、AI等新兴场景。
8月2日，四会富仕全资子公司总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，重点聚焦AI、智能驾驶与人形机器人等新兴市场。8月1日，奥士康披露不超过10亿元的可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目，将新增高多层板、HDI（高密度互连）板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。
此外，沪电股份总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已于6月下旬启动，全部建成后预计可新增年产值近百亿元；崇达技术正规划利用江门崇达空置土地新建HDI工厂，以进一步丰富HDI产能；鹏鼎控股今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP（类载板）项目。
需求端的多维爆发成为核心推手。近年来，新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增；5G基站对高频高速产品需求激增。据Prismark预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量。(南木）
