“我们选择雅安，主要是看中雅安的区位优势、要素优势和营商环境，落户天全飞地园区，也给了我们企业很多实质性优惠。”2025年5月24日下午，第二十届西博会雅安市投资推介会在成都举行。深圳市平誉科技有限公司总经理冉博文说，“项目将于7月底份正式投产，预计可年产芯片封装超30亿颗，达产达效后完成年营业额2.5亿元，实现年应缴税收1000万元左右。”
冉博文说的“项目”，其实就是在雅安天全县飞地产业园区投资2亿元建设半导体集成电路芯片封装基地，据了解，该项目在四川雅安建成投产——标志着雅安在“芯”产业链布局上迈出关键一步。
项目将建设7条智能化生产线，涵盖DFN、QFN等主流芯片封装类型，达产后可实现年封装30亿颗芯片、创造2.5亿元产值。冉博文表示：“选择雅安既看重成渝双城经济圈的区位优势，也看好当地政府对新兴产业的全周期服务。”
天全县相关责任人指出，该项目将带动上下游配套企业集聚，为雅安打造“电子信息产业走廊”提供核心支撑。
值得关注的是，平誉科技团队在半导体封测领域积淀深厚，其关联企业铭诚微电子已成为川内封测行业前三强。该项目的落地，将有效补足川西地区半导体产业链关键环节。
（王建明 唐国芳）
